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传感器智能化发展经历的两个阶段

2014-01-07 sensor 803

传感器和微处理器(MCU)的相互结合,产生了功能更加强大的智能传感器,是传感器发展的主要趋势之一。

传感器与微处理器结合一般通过两种途径来实现:

一、采用微处理或微型计算机系统以强化和提高传统传感器的功能。

二、借助于半导体技术把传感器部分与信息预处理电路、输入输出接口、微处理器等制做在同一块芯片上,成为大规模集成电路型智能传感器。

因此,传感器智能化发展经历了非集成化智能传感器和集成化智能传感器两个主要阶段,

非集成化智能传感器是将传统的经典传感器、信号调理电路、带数字总线接口的微处理器组合为一个整体而构成的智能传感器系统,这种非集成化智能传感器是在现场总线控制系统发展形势的推动下讯速发展起来的。

集成化智能传感器是采用微机械加工技术和大规模集成电路工艺技术,利用硅作为基本材料来制做敏感元件、信号调理电路以及微处理器单元,并把它们集成在一块芯片上构成的。这样也促成了智能传感器的微型化发展,甚至于可以小到将其放在注射针头内,送进血管测量血液流动情况。

微型计算机或微处理器是智能传感器的核心,传感器信号经过一定的硬件电路处理后,以数字信号的形式送入计算机,计算机根据运行在内存中的程序,实现对测量过程的各种控制、逻辑判断和数据处理,以及信息传输等功能,从而使传感器获得智能。

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