MEMS（微机电系统）是在集成电路生产技术和专用的微机电加工方法的基础上发展起来的高新技术，用MEMS技术研制的压力传感器具有体积小、重量轻、响应快、灵敏度高、易于批量生产、成本低的优势，它们已经开始逐步取代基于传统机电技术的压力传感器。目前已有多种MEMS压力传感器应用于汽车电子、消费电子、工业电子等领域。 目前的MEMS压力传感器主要有硅压阻式和硅电容式两种类型，两者都是在硅片上生成的微机电传感器，硅压阻式压力传感器在市场中占主导地位。
硅压阻式压力传感器硅压阻式力敏元件又叫扩散硅力敏元件。固体受到作用力后，电阻率就要发生变化，这种效应称为压阻效应，半导体材料的压阻效应特别强。硅压阻式传感器的灵敏系数大，分辨率高。频率响应高，体积小。它主要用于测量压力、加速度和载荷等参数。因为半导体材料对温度很敏感，因此压阻式传感器的温度误差较大，必须要有温度补偿。 MEMS硅压阻式力敏元件采用周边固定的圆形应力杯硅薄膜内壁，.....
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硅电容式压力传感器
电容式结构在微传感器中具有重要的应用，许多微传感器都采用电容式结构。由于电容反比于极板间距，所以电容器件具有固有的非线性。然而电容式器件具有较低的温度系数，使得此类传感器具有较大的吸引力，另外电容器件不具有静态功耗，因此在降低功耗方面也具有一定的优势。除了低温度系数和低功耗外，电容式压力传感器还具有高灵敏度，结构坚固，对外部作用力的灵敏度高等特点。第一个硅电容式压力传感器由Ford Motor公司于1979年报道。随后相继报道了众多体硅微机械加工技术和表面微机械加工技术加工而成的单个或带接口电路的微机械电容式压力传感器。
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